一、原材料采購驗收入庫，再統一按照客戶實際訂單數量規格分料領料生產。

二、貼片(SMT)：先把PCB經過SMT機器進行貼片工序。

三、插件(DIP)：貼好片的PCB，在插件拉上，進行插件工序。DIP會細分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序。

四、后焊(補焊)：檢測沒問題之后，在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時候就需求后焊拉來解決。

五、看板補焊：過波爐峰焊錫：經過機器再次焊好插件拉上，浸錫時沒有上好錫的電子料，一般一塊PCB分區域，之后由人工檢查，把沒有焊到位的部分零件補焊。

六、QC測驗1：經過制造配套測驗東西。將裸板進行測驗，測驗OK的，給到下一道工序，測驗沒經過的，則給修補工進行修補;

七、組裝：這道工序最多復雜，也是最檢測出產工藝水平的一道工序。

八、焊線：把DC線，焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。

九、打膠：把簡單在運輸進程中掉落、摔壞的元器件打上膠。經過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點等。

十、封殼：利用超聲波把殼子最終固定好。